Příběh absolventa UMPRUM v Praze a hlavního designéra zlínské firmy Tescoma Ladislava Škody začal v soutěži Young Package před 25 lety. Tehdy vyhrál soutěž s obalem na čtyři plechovky, který si nechal po výhře v soutěži okamžitě patentovat. Od té doby uplynulo mnoho času a z Ladislava Škody se stal světově uznávaný designér, držitel ocenění Red Dot Design Award, člen poroty v soutěžích Best in Design a Young Package.